Flux en pasta (fundante) coprise

El flux en pasta Coprise, es un fundente diseñado para desoldar virtualmente cualquier superficie electrónica, componentes, ensambles, superficies, etc. El flux en pasta de Coprise, puede ser usado por lo general en retrabajos de tarjetas electrónicas así como para “agarrar” las esferas de soldadura en un BGA (ball grid array). Por su alto desempeno, el flux en pasta Coprise, da como resultado puntos de soldadura brillantes y lisos, sea por método de retrabajo manual, reflujo, en estación con aire caliente (sin contacto), por cautín (contacto) o convección por horno.

Residuo es imperceptible para el ojo humano, dejando cosmeticamente brillante y fácil de probar durante las pruebas “in circuit”.

El flux en pasta Coprise, puede ser aplicado directo de la jeringa, manualmente o por medio de dosificador, con brocha, o con estencil. Por favor revise las presentaciones en el siguiente parrafo para su optima aplicación.


Presentaciones: Disponible en jeringas de 5, 10 y 30 cc’s.

Para ordenar: 77-2001-8 - Kit contiene 8 jeringas de 5 cc’s incluye 2 puntas dosificadoras
77-2002-7 - Kit contiene 7 jeringas de 10 cc’s incluye un embolo “easyplunger” y dos puntas dosificadoras.
77-2011-250 Tarro de 250 cc no clean flux paste.