Soldadura en pasta coprise

Para cualquier aplicación de manufactura electronica industrial, sea automotriz, comunicaciones, aereoespacial, médica, en la fabricación de computadoras o en productos al consumador final. La fórmula avanzada de los productos COPRISE, incluye un rango completo de materiales SMT muy confiables.

La Soldadura en pasta COPRISE, es el primer paso que lleva a su compañía en el camino a los procesos sin plomo. Es una nueva tecnologia LEAD FREE, de soldadura en pasta conteniendo cero plomo para aplicaciones SMT. Dando como resultado, soldado brillante y uniendo hasta partes difíciles de soldar.

La soldadura en pasta Coprise, promueve la fundición en una variedad de superficies y acabados, mientras empareja los huecos que deja la soldadura de aleación SAC (Sn/Ag/Cu).

En una amplia ventana de procesos, compensa las variaciones en impresión, colocacion de componentes y procesos de soldado.

La soldadura en pasta Coprise, deja una capa mínima de residuo transparente y al hacerlo aumenta la consistencia entre impresos, omprobado que baja los costos de procesos de una manera fácil, substancial y ahorrando tiempo.

La soldadura en pasta Coprise, puede tambien usarse y re-usarse en procesos de reflujo utilizando aire caliente y nitrogeno.


Beneficios:
  • Consistencia excepcional entre impresos
  • Excellente fundición
  • Muy buen desempeñso
  • SIR 85 / 85 > 1OE10 Ohm
  • Constante desempeño a los 30º C.
  • Condiciones trabajables entre 20 y 32º
  • Cumple con los standares Rohs

Presentaciones: Jeringa de 3, 5 Y 10cc’s

Para ordenar: 77-2004-8 - Kit con 8 jeringas de 5 cc’s incluye 2 puntas dosificadoras
77-2005-7 - kit con 7 jeringas de 10 cc’s incluye embolo dispensafacil y puntas dosificadoras.
Disponible tambien en piezas sueltas o minikit.