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Coprise
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Internacional
PCB Kits 
Retrabajo

    
     La formuladel  flux en pasta  no clean de Coprise para la reparacion

de tel celulares, reparacion de PCB, BGA, retrabajo de CSP, y retrabajo de

componentes en SMT. Es muy seguro para ser usado con Soldaduras con y sin plomo. Como es no clean, deja un residuo imperceptible a la vista y ha sido disenado para ayudar en fundir la soldadura.

El flux liquido de bajo residuo para retrabajo de  BGA, reparacion de PCB y retrabajo de CSP y reparacion de SMT. El flux liquido es tambien una excelente ayuda para penetrar bajo las esferas de los componentes BGA Y CSP antes de ser removidos. El estuche - kit - incluye 6 botellas de 1 oz tapa tipo luerlock y agujas aplicadoras

     La pasta de soldadura sin plomo no-clean de Coprise, esta especialmente formulada para hacer mas eficiente el soldado de componentes en procesos de Retrabajo.

     Excelente en la reparacion de celulares, reparacion de PCB incluyendo reparacion de BGA, reparacion y retrabajo de CSP y reparacion y retrabajo de SMT.   

Las plumas limpiadoras para retrabajo, preparan las superficies a reparar, sean SMT retrabajo, o BGA o CSP retrabajo. Remueve los residuos, ionicos, grasas, aceites y otros contaminantes. Se desempenan muy bien con fluxes de rosin, fluxes sinteticos, fluxes base agua y soldaduras no clean.

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     Parte # 77-2010 es la  solucion total para retrabajo.  En este estuche que Provee todos los materiales necesarios para la reparacion y reemplazo de c
omponentes. Estuches de un solo articulo estan disponibles para re-abastecer los articulos usados de su kit total.