Coprise

Descripcion:

No necesita limpieza, residuo imperceptible para

Retrabajo de BGA reparacion de PCB,retrabajo

de CSP y reparacion de SMT

El flux liquido de Coprise, es tambien una excelente

Ayuda para penetrar bajo las esferas de un componente BGA o CSP antes de removerlo.

    El flux liquido Coprise es usado para soldar en superficies con soldadura con /sin plomo, en superficies de igual rango. El flux esta formulado para soldaduras  de alta confiabilidad en circuitos y maximo desempeno y ampliamente en aplicaciones de retrabajo SMT.
     Pasa todos los Requerimientos aplicables por IPC, en lo que se refiere a la corrosion electrica y propiedades de aislamiento de resistencia.-insulacion-.

Estuche con  6 botellas  flexibles  de 1 oz. con flux liquido no clean. Incluye tapa tipo luerlock y agujas largas.

Las botellas se embarcan selladas

Con tapa anti-derrame

En botella de 1 oz, el flux liquido incluye una tapa de tipo luer lock, que acepta agujas dosificadoras (varias incluidas). Basta una presion normal a la botella para empezar a dosificar.