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Heraeus tack Flux en pasta para ensambles TF38 |
De bajo
residuo-no clean-tack Flux en pasta Descripcion: TF38 es un
flux de minimo residuo - del tipo no clean - disenado para ser usado en el
ensamble de chips en diferentes tipos de superficies. El flux tack esta
basado en un material - sintético, oligamerico y
un modificador rheologico, El uso de
estas materias primas,
produce una alta tolerancia a los ciclos termicos - utilizados con
las soldaduras no clean lead free - y compatibilidad con materiales con
cargas-. Propiedades Fisicas: % Solids 19.0+/-0.3% Viscosity 1 @25°C 8 to14 Kcps Peak Tack Force 2 2.6 g/mm 2 Density 0.9+/-.05 g/ml 1 Haake PK100 viscometer, PQ1B sensor @ 13.6 S *1 2 IPC TM-650- 2.4.44 Residuo minimo: Flux Activity 1 LO SIR 1 >1 *10 8 Ohms SIR 2 >2 *10 4 Megaohms Electromigration 2 Pass Copper Mirror 1 Pass Cl - /Br - (AgCrO4)1 Pass 1 IPC J-STD-004 2 Bellcore TR-NWT-000078 Issue9 Impresion en Stencil: Aplica a los protocolos tipicos de
impresión de las pastas de soldadura. Impresión de contacto con el
grosor del stencil, siendo equivalente que se debe usar ala cantidad de
flux depositada. . |
Aplicacion
desde angulos de 45° es
optima. Vida
stencil de ocho horas puede obtenerse si se
controla la temp ambiente hasta los 25° C Y la
humedad relativa entre el 40 y 60 %. Sumergimiento -Dip-: Bumpers
deben sumergirse por 0.5 mils o menos, para
tranferir suficiente volumen. Preparar el
aplicador para que profundice En el
flux,asegurando suficiente prescencia para
compensar, el maximo variable de la altura del
chip y dejar el minimo deposito. El
nivel de flux debe ser mantenido a un minimo de 1.0 mil de
la superficie del chip, para evitar que el flux se
desperdicie En
el dado. Ordene al: 01 800 506 2238 Coprise, Soluciones para la Industria. (868) 149 1140 y 149 1162 |
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