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PD 955 SMT-Adhesivo
Polymero Thermosetting

Descripcion:

El Adhesivo Hereaus PD955-PY es un preparado termico de un solo componente, disenado especialmente para el montaje

de componentes en superficies SMT en tablillas electronicas para ser usado en diferentes superficies.

El material rheologico esta especialmente adaptado para aplicación en impresores, con stenciles gruesos.
Ventajas:

Ideal para puntos altos y excellente consistencia
Especialmente desarrollado para imprimir con stenciles gruesos
Muy alta fuerza, previene el movimiento de componentes durante la colocacion
Forma, puntos uniformes
Excellente adhesion con componentes -hasta con los difícil de pegar-
Muy baja absorción de humedad.
Alta resistencia en la insulacion de la superficie (SIR)
Los tiempos de incremento de temperatura y el tiempo de curado son cortos, deshechando cualquier posibilidad de burbuja

Caracteristicas fisicas:
Colour: amarillo
Density: 1.2 g/cc
Homogeneity: no particle >50 µm
Adhesion: 25 N/mm 2 at room
temperature, after curing in conventional box
oven, 5 min /125°C, Cu-nail on SO component,
with a low-stress incapsulation compound.
Viscosidad:
Shear rate D Viscosity ascen. curve
[s -1 ] [Pas] PD 955 PY 30 50 - 150
Cone / plate, without border, 2° cone,
temperature: 23°C.

Proceso:

El adhesivo se usa en los procesos de impresion con estenciles de metal y de plastico.

Temperatura en proceso: 23-28°C

Humedad en proceso: <70% r.H

Curado: Las condiciones estándar para curado son a 125°
Max. temperature de curado no debera

Exceder de 200° C.

En la siguiente lista mostramos los minimos tiempos de curado.

100 °C/8'

125°C/3'

150°C/1.5'
180°C/1'.

Condiciones optimas, dependen del horno de curado.

Limpeza:
Antes del curado:

Para evitar la limpieza del adhesivo en el medio del Stencil , se recomienda el uso de un limpiador especialmente disenado. Por ejemplo: el Zestron SD 301.

Cuando puntos pequenos estan impresos -ejemplo- 0.5 mm o en caso de contaminacion del stencil con el adhesivo, recomendamos el uso de Zestron ES 200en preparación a la limpieza y después de eso, recomendamos el Zestron SD 301 para la limpieza final.

Se debe tener muy buen cuidado de que se haga la pre-limpieza a mano y muy cuidadosamente y EVITAR el contacto del Zestron ES 200 CON EL ADHESIVO DEL STENCIL. (por razones de que el limpiador contrarresta el adhesivo)

Despues del curado:

Debido a su conocido-residuo thermoplastico-

del adhesivo (ya curado), se pueden cambiar los componentes defectuosos muy

fácilmente con aire caliente en los 100°.

Después de remover el componente, (con movimiento de torsión) dirija el aire

caliente al adhesivo remanente, para poder ser removido con una

Herramienta fina.

Almacenamiento:

Tiempo de almacenamiento: 6 meses en refrigeracion a una temperatura

de 5- 12° C.

Issue from 13.06.2002 WS-DK

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