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Internacional
PCB soldadura y  fluxes

La soldadura Hereaus F640 es el primer paso que te coloca comodamente en el  camino al ensamble sin plomo. La F640 es una nueva soldadura sin plomo, para aplicaciones de SMT.
La F640 deja un residuo transparente, minimiza el problema de slump y maximiza la consistencia de los impresos en el pcb.

     El flux en pasta -no clean- de bajo residuo, esta disenado para usarse  en operaciones de ensamble SMT-BGA-CSP. Ensamblando chips a diferentes superficies.
      E
l flux en pasta TF38 deja un residuo minimo imperceptible, muy facil de remover, con via solvente organico y/o por medio de aplicación de aire.

  El adhesivo  PD 955 PY es un adhesivo polimero base agua,  de un solo componente. Desarrollado especialmente para procesos SMT. Debido a sus propiedad conocida  como - thermoplasticidad-  del adhesivo curado,  Los componentes defectuosos pueden ser fácilmente re-trabajados con aire caliente en los 100°.  

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