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Solder Paste Kit

Coprise ofrece soldadura sin plomo

lead-free no-clean para retrabajo

la soldadura sin plomo de Coprise, esta especialmente formulada para  soldado eficiente de componentes y tablillas electronicas que requieren retrabajo.

      Excelente para reparar todo tipo de telefonos Celulares, reparacion de tablillas electronicas, retrabajo BGA y CSP. Reparacion y retrabajo de SMT

information:

No. de parte 77-2004-8
Estuche con 8 jeringas de 5cc soldadura
en pasta

No. de Parte 77-2005-7
Estuche con 7 jeringas de 10cc 
soldedura en pasta. incluye un easy plunger gratis para facil dosificacion y
agujas aplicadoras

Soldadura en pasta sin plomo
© Coprise LLC. 2007 all rights reserved

   Coprise ofrece soldadura en pasta serie 640  para procesos de retrabajo. Nuestra soldadura, de fundicion perfecta minimiza los vacios dejados por otras soldaduras aleaciones SAC (Sn/Ag/Cu). Se usa en amplia gama de aplicaciones, asegura éxito hasta en las reparaciones mas finas y delicadas.

   La soldadura en pasta de Coprise, Reduce costos y promueve ahorros substanciales en tiempos por retrabajo. La soldadura en pasta tambien puede ser

Utilizada en procesos base aire o ambientes con
nitrogeno.

Beneficios:
* Excelente fundicion y -wetting-
* Min. 8 hr tack y work life
* SIR 85/85 > 10E10 Ohm
* Efecto constant a 30°C por 7 dias
* Condiciones de trabajo entre 20 y 32°C
Propiedades fisicas:
Aleacion: Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Metal en polvo
tamano de particulas: 25 - 45 microns
Forma: Esferica
Punto de fundicion: Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217°C

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Coprise
Soluciones para la  
industria
LLame: 01 800
506 2238
®
Internacional
Como se aplica:

La soldadura de tipo- no clean- sin plomo-es aplicada a la tarjeta
directamente de la jeringa con
aguja.
-agujas incluidas en el estuche.