Coprise LLC, rework flux, no-clean flux, paste flux, rework gel flux

Los kits de flux No-clean flux en pasta:
Descripcion:

El flux - NO-CLEAN - De Coprise, esta especialmente disenado para reparacion de telefonos celulares. Procesos de Retrabajo, BGA, CSP Y SMT. muy seguro al operador, para usarse con SOLDADURA LIBRE DE PLOMO aleación SnPb. El flux en pasta es del tipo - NO-CLEAN -. Significa que limpia el area, al mismo tiempo que agrega efecto de mejor fundicion.

Cuando Las soldaduras libres de plomo en areas de PCB, son mas complicadas -por requerir mayores temperaturas- Nuestro flux en pasta ha sido probado y comprobado que provee la accion de fundicion requerida. - wetting -

Los kits se ofrecen en paquetes de jeringas de 5cc y 10 cc según su conveniencia. Se Incluye (en el kit de 10 cc) los famosos - easy plunger - para facilidad y suave aplicación dosificacion manual. Llame al 01-800 506 2238 .

informacion:

# de parte: 77-2001-8
caja con 8 jeringas 5cc no-clean flux en pasta

# de parte: 77-2002-7
caja con 7 jeringas de 10cc no-clean flux-en pasta.
La caja incluye 1 "Easy-Plunger"
para facil y ergonomica y suave dosificacion.

# de parte: 77-2011-250
en envases de 250cc no-clean flux-en pasta. -tarro y cartucho de 250 gr-

Aplicacion del flux en pasta
El flux es aplicado en la tablilla directamente de la jeringa con aguja

-las agujas son incluidas en el kit-

Propiedades tipicas:

P. fisicas: Pasta tyxotropica
Color: amarillo palido
Consistencia : paste baja viscosidad
Viscosidad: 2000-2500 centerpoise

Almacenamiento:

6 meses desde la fecha de embarque bajo las siguientes condiciones: De 2 a 23 grados Centigrados.
Mantener las jeringas cerradas y
selladas. Evite exposicion a la luz
del sol, mantengase fresco y seco.